한미반도체와 TC본더 이야기 : SK하이닉스와 삼성전자 HBM

오늘 인터넷을 하다가 한미반도체가 중국에 HBM 핵심장비인 TC본더의 공급을 중단한다는 기사를 보았다.

 

미국과 중국 간 AI반도체 등 패권다툼 가운데 중단되는 것이 아니냐는 추측이 나오고 있다.

오늘은 현재 세계에서 선두로 달리고 있는 한미반도체의 TC본더와 SK하이닉스와 삼성전자와 관계에 대해 이야기해보고자 한다.

 

한미반도체, 중국에 HBM 핵심 장비 ‘TC Bonder’ 공급 중단 통보

 

 

 

 

한미반도체와 TC본더 이야기 : SK하이닉스와 삼성전자 HBM

 

 

 

TC본더란?

TC본더는 열과 압력을 동시에 가해서 칩과 기판 또는 칩과 칩 사이를 접합하는 장비이다.

한마디로 칩과 칩을 쌓을 때 정렬을 맞춰주는 장비이며 일정시간 열과 압력을 통해 정렬 맞춰 쌓인 칩이 안정적으로 자리 잡도록 도와주는 장비이다.

 

일반적인 와이어 본딩이나 플립칩 본딩보다 훨씬 정밀한 접합 기술이 요구되며, 특히 HBM처럼 고속·고밀도 메모리 패키지에 적합하다.

 

현재 AI기술에서 필수적으로 사용되고 있는 HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 적층하고, TSV를 통해 내부적으로 연결한 뒤, 실리콘 인터포저 또는 기판에 붙여 시스템과 연결하는 방식이 사용되고 있다.

 

수직으로 적층하는 과정이 필요하다 보니 TC본더는 중요한 역할을 하고 있다.

1. 칩-칩 본딩 (Die-to-Die Bonding)
   • DRAM 다이를 수직으로 쌓아 연결할 때 사용
   • TSV를 통해 전기적 연결을 형성
   • 매우 정밀한 정렬(alignment) 필요
2. 칩-인터포저 본딩 (Die-to-Interposer Bonding)
   • 적층된 DRAM과 로직 다이를 실리콘 인터포저 또는 기판에 부착
   • 열과 압력으로 접합, 미세 피치 대응
3. 초정밀 위치 정렬 및 결합
   • 수 마이크론 단위의 정렬 정밀도
   • 미세 피치(소형 연결 범프) 대응 능력

한미반도체와 TC본더

 

 

 

 

한미반도체의 TC본더 지위

우선 HBM TC본더 시장은 빠르게 성장하고 있다.

JP모건에 따르면, 이 시장은 2024년 약 4억 6,100만 달러(약 6,700억 원)에서 2027년에는 15억 달러(약 2조 1,800억 원)로 세 배 이상 확대될 것으로 예상하고 있다.

 

한미반도체는 반도체 후공정 장비를 전문으로 생산하는 한국의 대표적인 반도체 장비 업체이다.

그 중 TC본더 부문에서 세계에서 선두로 꼽히는 회사로 주목받고 있다.

HBM 시장이 주목받고 확대되며 SK하이닉스의 주가가 상승함과 동시에 한미반도체의 주가 역시 고공행진 해왔다.

 

현재는 SK하이닉스의 독점체제가 깨지고 TC본더의 지위가 흔들릴 수 있다는 우려가 발생하며 주가가 주저앉은 상황이지만 24년 초까지만 해도 10만 원 후반대를 향해갈 만큼 투자자들의 주목을 받았다.

 

한미반도체 주가

 

 

 

 

 

 

한미반도체와 SK하이닉스의 독점 해체

최근까지 한미반도체는 SK하이닉스를 고객사로 만들어 메모리 반도체의 TC본더 부문에서 높은 경쟁력을 유지해왔다.

SK하이닉스의 HBM이 실적을 올릴수록 한미반도체의 TC본더 매출도 함께 올라가며 실적을 상승시켜 왔다.

 

물론 한미반도체의 TC본더가 SK하이닉스에서만 사용할 수 있는 장비는 아니다.

삼성전자의 열압착(TC) 필름에서도 활용할 수 있지만, 현재 한미반도체는 삼성전자와 거래를 하지 않고 있다.

 

과거 삼성전자에 자체 개발한 '소잉앤드 플레이스먼트' 기술의 후공정 장비를 납품하며 유지하고 있던 관계가 삼성전자의 '세크론' 투자와 함께 후공정장비 기술을 불법으로 넘겼다고 소송을 제기하며 거래가 끊기게 되었다.

 

하지만 최근 SK하이닉스와 8년간 독점거래를 하고 있던 한미반도체가 독점공급 체계가 흔들리며 반도체 동맹이 깨지고 있다고 업계는 보고 있다.

 

한미반도체와 SK하이닉스의 독점 해체

 

SK하이닉스가 지난 3월 한화세미텍과의 공급 계약을 체결하면서 갈등이 발생하였는데, 한미반도체는 SK하이닉스에 배치된 엔지니어를 철수시키고, 장비 가격을 25~28% 인상하겠다고 통보하며 긴장감이 돌고 있다.

 

한미반도체와 SK하이닉스 갈등

 

특히 한미반도체가 한화세미텍에게 자사의 기술 특허를 침해했다고 2024년 말 소송을 제기하고 있던 상황이라 감정적으로 더욱 격해진 상황이다.

 

 

 

 

 

한미반도체와 삼성전자 협력설?

과거 삼성전자와 악연으로 이어진 한미반도체 오너가 사망하고 후세가 회사를 경영하게 되며, 삼성전자 고위 임원단이 빈소 조문 등이 이루어지며 관계가 개선되는 것이 아니냐는 관측도 나오고 있었다.

 

하지만 삼성전자가 최근 세메스의 TC본더와 함께 공급받던 일본 신카와의 장비도 사용하지 않기로 하며 세메스의 장비로 집중되어 가능성이 낮아졌다는 분석도 있다.

 

한미반도체와 삼성전자 협력설

 

슈퍼 을 장비업체로 기대감을 모이고 있던 한미반도체의 TC본더가 어떻게 진행될지 궁금해지는 상황이다.

 

 

투자주의 설명