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주식투자 이야기/투자 관련 정보 및 이슈

HBM (고대역폭메모리 반도체)와 관련 주 알아보기

by 투자자 티케 2024. 3. 25.
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 AI 인공지능시대가 도래했다고 많은 투자자들의 관심을 받으며 투자가 쏟아지고 있다.

엔비디아와 마이크론 등 반도체 관련기업들의 주가 상승이 고공행진하고 있으며 지칠 줄 모르고 상승하고 있다.

오늘은 AI 인공지능과 관련된 HBM 고대역폭메모리 반도체와 관련 주에 대해 알아보자.

 

 

HBM 뜻과 관련 주 알아보기
HBM 뜻과 관련 주 알아보기

 

 

 

HBM (고대역폭메모리) 뜻

HBM 고대역폭메모리 (출처:삼성전자 홈페이지)
HBM 고대역폭메모리 (출처:삼성전자 홈페이지)

 

HBM은 'High Bandwidth Memory' 약자로서 기존 GDDR 계열 SGRAM을  대체하여 더 고대역폭 메모리 성능을 달성하기 위해 만들어졌다. 메모리 다이를 적층 하여 실리콘을 관통하는 통로를 통해 주 프로세서와 통신하는 것으로 이를 위해 인터포저라는 중간단계를 필요로 한다.

 

미세한 핀을 연결해야하기 때문에 미세공정이 필요하며 2014년 AMD와 SK하이닉스가 협력하여  HBM 개발에 성공하게 되었다.

 

한때 HBM은 가격은 비싸지만 뛰어나지 못한 성능으로 주목받지 못했었다.

2019년 삼성전자는 시장성이 없다고 사업판단하여 일시적으로 사업을 철수하기도 했었다.

하지만 성능개선이 이루어지며  GDDR과 HBM의 기술격차가 크게 벌어지고 있는 상황이다.

 

단층구조로 성능개선이 어려워진 반편 HBM의 경우 적층구조로 용량과 대역폭이 배로 증가되어 기술발전이 빠른 편이다.

특히 인공지능 시대가 도래하며 메모리를 많이 사용할 수밖에 없는 분야에서 수요가 급증하며 AI반도체로 불리기도 한다.

 

 

 

HBM3과 HBM3E 개발

기존 메모리반도체 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 1% 정도로 매우 작지만 매출이 10%에 달할 정도로 고부가가치 메모리로 잡았다.

인공지능 칩의 수요증가와 함께 고대역폭메모리반도체의 수요급증으로 시장은 급성장세로 들어서고 있다.

 

2023년 기준으로 HBM 반도체에서 하이닉스가 53%, 삼성전자가 38% 정도로 90%를 점유하고 있으며, HBM3의 경우 SK하이닉스가 90%를 차지할 정도로 독주체제이다.

 

 

SK하이닉스는 2021년에 HBM3을 개발하였으며, 2023년 8월에 HBM3E 개발에 성공하였다.

삼성전자는 2019년 시장에서 철수하였다가 2022년 HBM3을 개발하였다가 2023년 10월에 HBM3E 개발에 성공하였다고 발표했다.

 

시장의 선점과 독주하고 있는 기술력으로 인해 엔비디아에서 SK하이닉스의 HBM 반도체를 사용하고 있다.

최근 삼성전자의 HBM 반도체도 엔비디아에서 검토하고 있다는 소식이 들리자마자 삼성전자의 주가가 급등하기도 했다.

관련 내용은 아래 글을 참고하기 바란다.

 

 

엔비디아 HBM 공급 기대감과 삼성전자 주가 급등

AI반도체 관련 주식이 불장을 피우고 엔비디아가 고공행진을 하는 가운데에서도 sk하이닉스에 비해 소외되었던 삼성전자 주가. 엔비디아의 젠슨 황 한마디에 오늘 삼성전자는 5%가 넘는 불기둥

tyche2018.tistory.com

 

 

 

HBM 반도체 관련 주

엔비디아와 함께 인공지능 반도체로 주목받으며 관련 종목들이 작년부터 상승과 급상승을 이루고 있다.

상승의 중심에 있는 HBM 반도체 관련 기업에 대해 살펴보자.

 

SK하이닉스

메모리반도체, 시스템반도체를 생산하고 파운드리 사업을 추진하고 있다.

사실 반도체 분야에서 우리나라 1위 기업은 삼성전자이고, 반도체 하면 삼성전자를 빼놓을 수 없을 만큼의 기업이다.

하지만 위의 글에서 알 수 있듯이 세계 최초 HBM3 개발 및 양산에 성공하고 HBM3E D램을 엔비디아에 먼저 납품하며 HBM 고대역폭메모리 분야에서 돋보적인 면모를 보이고 있다.

 

AI시장이 확대되며 HBM 수요가 급증하고 있다.

이와 함께 HBM 시장점유율은 더욱 상승할 것으로 예상된다.

이런 상황이다 보니 SK하이닉스는 1년 전에 대비하여 주가는 2배 이상 상승한 상태이다.

 

SK하이닉스 주가
SK하이닉스 주가

 

 

삼성전자

삼성전자는 국내에서 단연 돋보이는 전자기업으로 반도체와 D램 부분에서 국내 1위 기업이다.

SK하이닉스에 비해 HBM 반도체 개발에 뒤늦긴 했지만 인공지능과 메모리 반도체를 결합한 HBM-PIM을 개발하며 HBM에서 선두주자를 추격하기 위해 노력하고 있다.

 

HBM 설비투자를 2배 이상 늘리고 고객사에 샘플제공과 여러 홍보를 통해 준비하고 있는 만큼 HBM 고대역폭메모리 분야에서도 급성장하는 시기가 다가올 것으로 기대하고 있다.

 

삼성전자 주가
삼성전자 주가

 

 

윈팩

메모리 반도체에서 시스템반도체까지 사업 영역 확장을 하고 있는 위팩은 SK하이닉스의 D램 테스트를 50% 이상 담당하며 HBM 대장주로 평가받고 있다.

SK하이닉스가 AI반도체로 HBM 반도체를 엔비디아에 납품하며 윈팩의 기대와 주가도 함께 상승하고 있다.

 

하지만 기대에 못 미치는 실적과 550억 규모의 유상증자 결정에 주가는 하한가를 맞으며 힘을 못쓰고 있는 상태이다.

 

윈팩 주가
윈팩 주가

 

 

한미반도체

반도체 제조용 장비와 후공정 장비 개발 기업으로 반도체 생산장비 라인을 갖춰 주목을 받고 있는 한미반도체.

차세대 HBM 장비인 '뉴 듀얼 TC 본더'를 개발하며 HBM 관련주로 주목받고 있다.

 

D램 칩에 수천 개 미세구멍으로 적층 된 칩에 전극을 관통시키는 고난도 기술력을 갖춘 기업으로 작년부터 주가의 변동폭 역시 많은 주목을 받고 있다.

 

1년 전 1만 8천 원대의 주가가 현재 9만 7천 원대의 주가를 형성하고 있다.

 

한미반도체 주가
한미반도체 주가

 

 

코세스

반도체 후공정에 사용되는 장비를 개발 및 공급하고 있으며 HBM 시장의 양대 회사인 삼성전자와 SK하이닉스를 메인 고객사로 갖고 있는 코세스.

 

에노빅스사의 GEN2 오토라인 턴키공급 계약을 체결하였으며, 애플 에어팟 생산공장에 SIP 레이저 커팅장비 등을 공급하고 있다.

 

코세스 주가
코세스 주가

 

 

오픈엣지테크놀로지

AI 반도체 설계에 필요한 반도체 설계자산 (IP) 플랫폼 전문기업으로 LPDDR5X 및 HBM3 메모리 표준을 지원하는 7nm PHY IP 테스트칩을 개발하며 HBM 관련주로 부각되었다.

 

오픈엣지테크놀로지
오픈엣지테크놀로지

 

 

 

 

마무리하며

반도체 사업은 우리나라의 전자산업의 핵심근간이며 삼성전자가 성장을 이루기까지 함께했던 사업 분야이다.

 

최근 각국의 반도체 주도권을 획득하기 위해 흔들기를 하고 있으며 다양한 기업들의 시장선점을 위해 싸움이 펼쳐지고 있는 만큼 우리나라도 경각심을 가지고 더욱 초격차 기술을 확보할 필요가 있다.

 

 

특히 HBM 고대역폭메모리 반도체의 경우 기존의 GDDR의 한계를 극복하고 기술의 성장 속도를 높일 수 있는만큼 AI 인공지능 시대에서 꼭 필요한 메모리 제품이다.

 

삼성전자와 SK하이닉스의 시장선점과 확실한 기술력 확보를 통해 고대역폭메모리 반도체 분야에서도 타국과 타기업들이 넘볼 수 없는 날이 되길 응원한다.

 

투자주의
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