삼성전자 실적과 배당금 지급일, 엔비디아 HBM을 통해 알아보는 주가 전망

삼성전자가 2분기 실적 발표를 통해 어닝 서프라이즈를 발표하고, 배당금 공시까지  발표했다.

 

놀라운 실적과 배당금 지급 발표, 엔비디아 HBM 승인 기대감까지 보이며 주가 상승을 보여준 삼성전자 주가 전망에 대해 알아보자.

 

 

 

 

삼성전자 실적과 배당금 지급일, 엔비디아 HBM과 주가전망

 

 

 

삼성전자 실적 발표

 

삼성전자 실적발표

 

삼성전자의 2024년 2분기 실적발표가 가운데 연결 기준으로 10조 4,439억 원의 영업이익을 기록하며, 전년 동기 대비 1462.29% 증가했다고 공시했다.

10조 원의 영업이익 중 반도체 사업에서만 6조 원을 벌어드리며 어닝 서프라이즈를 기록했다.

매출 역시 TSMC 매출을 2년 만에 넘어서며 반도체 사이클 호황기를 맞았다는 평을 받고 있다.

 

삼성전자가 자랑하고 있는 메모리 반도체 부문이 AI 시장확대와 반도체 수요 회복, 가격 상승 등으로 실적을 견인한 것으로 보인다.

기업용 자체 서버 시장 수요도 증가하며 DDR5와 고용량 SSD 제품 수요가 확대됐으며, 시스템온칩, 이미지센서 등 고객사 제품 공급 증가로 상반기 기준으로 역대 최대 매출을 달성했다.

 

또한 파운드리 분야에서 5 나노 이하 선단 공정 수주 확대로 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 고객 수가 2배 가까이 증가했다.

 

각 분야에서 놀라운 성장과 동시에 높은 실적을 발표하며 또다시 삼성전자의 놀라움과 대단함을 느끼는 하루였다.

 

 

 

 

삼성전자 배당 정보(배당금 지급일 및 배당 기준일)

높은 실적과 동시에 2분기 배당금 지급도 공시했다.

7월 31일에 공시된 삼성전자의 현금배당 결정 공시 내용을 살펴보자.

 

• 주당 배당금 : 361원
• 시가배당률 : 0.4% (※ 우선주 : 0.6%)
• 배당금 총액 : 2조 4,521억 원
• 배당 기준일 : 2024년 6월 30일
• 배당금 지급일 : 2024년 8월 20일(화요일)

 

삼성전자 현금 배당 결정 공시

 

삼성전자는 1년에 4번에 거쳐 분기 배당을 지급하고 있다.

4월, 5월, 8월, 11월에 지급하고 있으며, 이번 2분기 배당 기준일은 6월 30일 이므로 6월 26일에 보유했던 주주라면 삼성전자 배당금을 지급받을 수 있다.

 

2024년 삼성전자 분기별 배당 기준일, 배당금 지급일 등 배당정보를 알고 싶다면 아래 링크를 통해 이전 글을 읽어보기 바란다.

 

2024년 삼성전자 배당일 정리

 

 

 

 

삼성전자 HBM 엔비디아 승인 기대

삼성전자의 반도체 매출과 영업이익이 최근 최고치로 치솟으며 주가 상승이 기대되고 있는 가운데, 엔비디아에 HBM 반도체 공급 테스트가 조만간 승인되어 공급될 것이라는 기대감이 증폭되고 있다.

 

삼성전자는 HBM3E를 2024년 3분기부터 양산하여 공급한다고 발표하며 4분기에 전체 HBM 매출의 60%가 HBM3E가 될 것이라고 기대하고 있다.

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E가 이 정도 생산을 요구할 만한 수요처가 엔비디아가 가장 유력하다는 점에서 현재 진행 중인 품질 테스트 통과가 조만간 발표되지 않을까 예상하고 있다.

 

실제로 삼성전자는 지난 3월부터 엔비디아에 HBM 반도체 공급을 위해 테스트 중이라는 발언이 나오며 주가 상승에 주목을 받고 있었다.

 

HBM의 개념과 엔비디아의 삼성전자 공급 정보에 대해서는 아래 글을 통해 자세히 읽어보기 바란다.

 

HBM 개념과 관련주 알아보기

 

삼성전자의 엔비디아 HBM 공급

 

 

 

 

삼성전자 주가 전망

주가는 실적을 바탕으로 성장하기도 하지만 주가 상승의 가장 큰 요인은 미래를 향한 기대감이다.

현재 삼성전자는 이 두 가지 요인을 모두 갖추고 있는 것으로 보인다.

 

반도체 호황기를 맞이하며 실적 상승을 견인하여 실제적으로 투자자들에게 건재함을 보여주었으며, 아직 실제로 테스트 통과 발표가 나진 않았지만 엔비디아에 공급 직전의 기대감을 갖추며 주목받고 있다.

 

위의 HBM 글을 읽어보면 알 수 있듯이 고대역폭메모리(HBM)는 삼성전자의 아픈 손가락이었다.

순간의 사업 방향이 고대역폭메모리 양산을 지연시켰고 그사이 SK하이닉스는 개발양산에 앞서 엔비디아에 먼저 공급을 하기 시작했다.

 

 

이는 주가에 여실히 보여준다.

그동안 SK하이닉스의 주가는 고공행진을 이룬 반면, 삼성전자는 발목을 붙잡혀 8 만전자로 다시 돌아오기도 어려워 보일만큼 주가 상승이 더뎠다.

 

하지만 실적에 대한 믿음과 기대감이 현재 모두 갖춰진 만큼 조만간 삼성전자의 주가가 탄력을 받지 않을까 생각해 본다.

 

삼성전자 주가

 

투자주의